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  • 中山市沃瑞森電子科技有限公司
    GUANG DONG WO RUI SEN ELECTRONIC CO.LTD
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    樂泰 ECCOBOND FP4531 底部填充劑 毛細流動 不可返修
    產品類別:/
    樂泰 ECCOBOND FP4531底部填充劑 專為具有 1mil 間隙的柔性倒裝芯片應用而設計。在高溫下具有良好處理性能。適合用于汽車可靠性條件。通過 NASA 除氣標準。
    全國咨詢服務熱線 0760-23881010/15813171337(劉小姐)

    樂泰ECCOBOND FP4531產品說明:

    技術類型環氧樹脂

    外觀形態:黑色液體

    組分數量:單組份

    粘度,布魯克菲爾德 - 錐板,CP52,25oC,mPa·s(cp):?速度 20 /??????????????????????????????????10,000

    適用期 : @ 25oC,?粘度加倍所需的時間?,24小時

    在典型的分配條件下, 8小時

    凝膠時間:6分鐘@ 121oC, ?

    固化時間:7 分鐘 @ 160oC

    CTE , ppm/oC:??Below Tg 28?; ??Above Tg ?104

    ?(Tg) by TMA, oC ?161

    彎曲模量 7600.0 N/mm2 (1102000.0 psi )

    儲存溫度 @ -40?oC, ?270

    樂泰ECCOBOND FP4531 產品特點:

    1.?快速固化

    2.?毛細流動

    3.?通過NASA除氣標準

    樂泰ECCOBOND FP4531適用范圍:

    專為具有 1mil 間隙的柔性倒裝芯片應用而設計。?

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